一、主要工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)制定公司光模塊產(chǎn)品技術(shù)Roadmap,完成公司戰(zhàn)略產(chǎn)品核心技術(shù)目標(biāo);
2. 負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),實(shí)現(xiàn)光模產(chǎn)品核心技術(shù)突破;
3. 負(fù)責(zé)光模塊客戶技術(shù)交流,推廣產(chǎn)品技術(shù)能力,實(shí)現(xiàn)技術(shù)營(yíng)銷,促成客戶訂單快速導(dǎo)入;
4. 負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品新客戶樣品、重要訂單、認(rèn)證樣品能力評(píng)審及交付,實(shí)現(xiàn)批量訂單導(dǎo)入;
5. 制定光模塊產(chǎn)品降本增效項(xiàng)目計(jì)劃,降低標(biāo)準(zhǔn)成本,提升光模塊產(chǎn)品的利潤(rùn);
6. 負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)過程流程規(guī)劃及技術(shù)支持,縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期,提升產(chǎn)品良率;
7. 精通光模塊產(chǎn)品核心加工工序壓合、鉆孔&成型、圖形、表面處理其一,熟悉高速材料基本特性及核心加工工藝,了解信號(hào)完整性基本掌控要點(diǎn)。
8. 負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品的相關(guān)材料,關(guān)鍵設(shè)備、物料評(píng)估與導(dǎo)入。
任職要求:
1. 理工科相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2. 熟悉高頻高度、光模塊設(shè)備,3年及以上光模塊技術(shù)經(jīng)驗(yàn);
3. 5年以上工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立并快速解決工藝難題;
4. 能成功主導(dǎo)光模塊產(chǎn)品從NPI至量產(chǎn)。


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