工作職責(zé): 1、主導(dǎo)數(shù)字化能力建設(shè)項目實施,建立產(chǎn)品能力與制程能力模型,實現(xiàn)制程能力和產(chǎn)品能力CPK的持續(xù)穩(wěn)定與提升 2、封裝載板工藝開發(fā)驗證,工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)文件梳理及優(yōu)化 任職要求: 1、本科及以上,電子或材料相關(guān)專業(yè),8年以上HDI/IC載板工作經(jīng)驗 2、熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程 3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程,熟悉市場主流封裝工藝技術(shù)路線 4、邏輯思維強(qiáng)、較強(qiáng)獨(dú)立處理問題能力,有組織管理能力


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