崗位要求： 1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)。 2、3年以上PCBLayout設計經(jīng)驗，有高多層/HDI設計經(jīng)驗優(yōu)先。 3、熟練掌握ALLEGRO/AD/PADS等設計軟件 4、能看懂各種器件手冊和布線手冊，能獨立制作較復雜的封裝。 5、了解電磁兼容、信號完整性可靠性設計，PCB疊層、阻抗設計等要求 5、良好的溝通能力，表達能力，嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和團隊協(xié)作精神 6、具有良好的英文讀寫能力。 崗位職責： 1、根據(jù)原理圖，結(jié)構(gòu)圖，器件規(guī)格書等資料，完成PCB的整體規(guī)劃和設計工作 2、負責PCB的設計和修改，交期評估 3、對新員工的工作指導和布線規(guī)則提供 4、整理相關設計總結(jié)和操作技巧 5、制作和維護公司內(nèi)部PCB標準封裝庫和標準布線模塊 6、完成領導交辦的其他事項。
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