任職要求:
負(fù)責(zé)PCB外形成型(銑、沖、切、V割)新工藝研發(fā)、導(dǎo)入及優(yōu)化。
解決量產(chǎn)中成型環(huán)節(jié)的技術(shù)難題,提升精度、效率與良率。
評估新材料、新設(shè)備并與成型工藝適配。
編制和維護(hù)成型工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件。
經(jīng)驗(yàn)技能:
3年以上PCB成型工藝開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
精通PCB成型原理、工藝及質(zhì)量缺陷分析。
熟悉常見PCB材料特性及加工方法。
了解CAD/CAM軟件及成型設(shè)備。
能力素質(zhì):邏輯清晰,分析解決問題能力強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
優(yōu)先考慮:
有高密度板、剛撓結(jié)合板、特種材料板成型經(jīng)驗(yàn)者。
熟悉自動化、激光切割等先進(jìn)成型技術(shù)者。


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