【核心職責(zé)】
負責(zé)高多層板、軟硬結(jié)合板的新產(chǎn)品研發(fā)與工藝優(yōu)化，推動技術(shù)落地量產(chǎn)
解析生產(chǎn)制程異常，制定改善方案，提升產(chǎn)品良率與穩(wěn)定性
對接客戶需求，提供專業(yè)技術(shù)支持，配合完成產(chǎn)品驗證
建立和完善工藝標(biāo)準(zhǔn)文件，指導(dǎo)一線生產(chǎn)操作
【任職要求】
3年以上PCB研發(fā)/工藝工作經(jīng)驗
精通高多層/軟硬板制程原理，熟悉阻抗控制、層壓對齊等核心技術(shù)
具備問題分析與解決能力，能獨立開展工藝攻關(guān)與DOE實驗
良好的溝通協(xié)作能力，可跨部門推進項目執(zhí)行
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