技能要求:
1、具有10年以上HDI電鍍銅(填孔)工作經(jīng)驗,具有知名PCB廠工作經(jīng)驗;
2、熟練掌握電鍍銅各機臺工作原理與操作流程,熟悉各機臺的操作與作業(yè)條件設(shè)定;
3、具備8D報告回復(fù)能力及清晰的邏輯思維能力,具備各類QC改善手法,可熟練運用進(jìn)行現(xiàn)場品質(zhì)改善;
4、具有較強的溝通能力,團隊合作能力以及組織協(xié)調(diào)能力。
5、具備發(fā)現(xiàn)問題,分析問題,解決問題以及一定的創(chuàng)新能力。
崗位職責(zé)描;
1、現(xiàn)場操作標(biāo)準(zhǔn)化;
2、提升電鍍銅工序良率;
3、設(shè)備保養(yǎng)及設(shè)備能力檢核確認(rèn)。
4、降低客戶投訴;
5、NPI項目跟進(jìn),確保重點NPI項目一次合格;
6、生產(chǎn)效率提升及成本管控。
7、員工培訓(xùn)。


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