精通HDI工藝流程及常見失效機(jī)理,熟練掌握切片、離子拋光及電子顯微鏡操作;
3年以上PCB/DHI失效分析經(jīng)驗(yàn);
熟悉IPC-TM-650等相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn),能獨(dú)立完成復(fù)雜失效案例的整體方案設(shè)計(jì)。


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