職位名稱:技術(shù)經(jīng)理
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司整體工藝技術(shù)管理工作,制定并實(shí)施工藝優(yōu)化策略,持續(xù)提升產(chǎn)能效率與生產(chǎn)穩(wěn)定性;
2. 深入分析全流程工藝環(huán)節(jié),識別瓶頸與改進(jìn)點(diǎn),推動工藝流程再造與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè),提升產(chǎn)品品質(zhì)合格率;
3. 精通HDI(高密度互連)板及相關(guān)先進(jìn)封裝工藝流程,主導(dǎo)新工藝、新材料、新技術(shù)的引進(jìn)、驗(yàn)證與落地應(yīng)用,增強(qiáng)公司工藝技術(shù)競爭力;
4. 建立并完善工藝能力評估體系,通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的方法進(jìn)行成本核算與結(jié)構(gòu)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)制造過程的全面降本增效;
5. 協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購等跨部門資源,推動工藝改進(jìn)項(xiàng)目落地,確保技術(shù)方案高效執(zhí)行;
6. 培養(yǎng)和帶領(lǐng)工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì),提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)能力與協(xié)作效率,打造具備持續(xù)創(chuàng)新能力的技術(shù)梯隊(duì)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、電子工程、機(jī)械或相關(guān)理工類專業(yè)背景;
2. 具備10年以上電子制造行業(yè)工藝技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn),有PCB/HDI/柔性電路板等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟悉從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程工藝要求,能獨(dú)立主導(dǎo)復(fù)雜工藝問題的診斷與解決;
4. 對HDI、微孔電鍍、激光鉆孔、疊層壓合等關(guān)鍵工藝有深入理解,具備新工藝導(dǎo)入與量產(chǎn)轉(zhuǎn)化能力;
5. 具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能基于工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行成本建模與優(yōu)化建議;
6. 出色的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠高效推動跨部門協(xié)作與項(xiàng)目落地。


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