崗位職責(zé):
1、協(xié)助項(xiàng)目產(chǎn)品與業(yè)務(wù)開拓新產(chǎn)品市場(chǎng),引進(jìn)新客戶,新產(chǎn)品。
2、根據(jù)市場(chǎng)產(chǎn)品信息,制定研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃。
3、負(fù)責(zé)算力項(xiàng)目協(xié)調(diào),統(tǒng)籌,推進(jìn),針對(duì)制造產(chǎn)品能力與品質(zhì)缺失部分制定推進(jìn)與完善計(jì)劃。
4、產(chǎn)品制作過(guò)程數(shù)據(jù)收集,總結(jié)、改善與技術(shù)支持。
5、項(xiàng)目成果輸出,算力產(chǎn)品生產(chǎn)流程參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn)。為項(xiàng)目科技成果轉(zhuǎn)化提供技術(shù)咨詢和支持。
6、收集客戶端產(chǎn)品方向的信息與技術(shù)動(dòng)態(tài),協(xié)調(diào)推進(jìn)工藝研發(fā)配合測(cè)試,增加與客戶粘性。
7、服從部門管理人員與公司的工作安排,能接受國(guó)內(nèi)外出差,認(rèn)真完成公司和上司交辦工作任務(wù)。
崗位要求:
1、學(xué)歷與專業(yè):大專及以上,電子,材料,機(jī)械與化學(xué)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、工作經(jīng)驗(yàn)與崗位要求:
? 8年以上PCB工藝研發(fā)技術(shù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),其中3年以上工藝研發(fā)部門最少主導(dǎo)2個(gè)站別以上經(jīng)驗(yàn)。
? (機(jī)加工工藝方向:同時(shí)精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的鐳射、鉆孔、背鉆工藝與異常解決);
(線路圖轉(zhuǎn)工藝方向:同時(shí)精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品msap工藝、精細(xì)線路工藝與異常解決);
(濕流程工藝方向:同時(shí)精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的電鍍、防焊、表面處理工藝與異常解決);
(高多層對(duì)位方向:同時(shí)精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的壓程、漲縮工藝與異常解決);
(HDI全流程可靠性方向:精通高階HDI可靠性驗(yàn)證與可靠性提升實(shí)施方案);
? 熟悉高階HDI與背鉆高速產(chǎn)品全流程,熟悉服務(wù)器、AI算力產(chǎn)品制程管控要點(diǎn)。精通高階HDI板關(guān)鍵設(shè)備能力與關(guān)鍵參數(shù);
? 必須具備國(guó)內(nèi)PCB第一梯隊(duì)企業(yè)、知名臺(tái)企或TTM,森瑪仕,美維外企研發(fā)工藝崗背景;
? 工藝研發(fā)工作崗英語(yǔ)書寫能力;
? 具備對(duì)應(yīng)崗位工藝問題分析和解決能力,提供工藝方法和控制計(jì)劃,推進(jìn)超能力產(chǎn)品、過(guò)程工藝疑難與問題點(diǎn)的解決,降低成本,提升良率;
? 具備主觀能動(dòng)性,善于發(fā)現(xiàn)問題,解決問題。具備提前預(yù)防問題的能力。
? 具備品質(zhì)改善能力和總結(jié)報(bào)告編寫能力,熟悉工程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,能夠高效完成客戶技術(shù)交流;
? 熟練掌握APQP,F(xiàn)EMA等管理工具,熟悉可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與IPC驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn);
? 有國(guó)際Tie1級(jí)大客戶、臺(tái)系A(chǔ)I大客戶或國(guó)內(nèi)AI頭部客戶跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn);


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