崗位職責(zé):
1、精通高多層/HDI PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu),精通層壓制程技術(shù);
2、精通高多層/HDI對(duì)位能力,行業(yè)主流對(duì)位方法;
3、精通各種層壓制程原理、設(shè)備、異常處理;
4、擅長(zhǎng)或精通制程能力的異常分析和處理;
5、負(fù)責(zé)協(xié)助平臺(tái)組長(zhǎng)長(zhǎng)期研究當(dāng)前技術(shù)課題進(jìn)行能力提升;
6、負(fù)責(zé)支持產(chǎn)品線人員針對(duì)產(chǎn)品加工和客戶需求的技術(shù)支持。
任職資格:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,理工科類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、五年以上高多層/HDI 技術(shù)工藝或研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、有PCB制程壓合專長(zhǎng),對(duì)關(guān)鍵制程設(shè)備的原理有較好的掌握,能熟練操作行業(yè)主流的設(shè)備,能獨(dú)立完成技術(shù)項(xiàng)目開發(fā),能熟練DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)和分析,具備英語讀、寫能力優(yōu)先,具有專利、行業(yè)期刊或國(guó)際期刊技術(shù)論文發(fā)表經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
4、具有六西格瑪綠帶、PMP證書優(yōu)先,良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面報(bào)告能力。


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