工作職責:
1、產(chǎn)品的可靠性失效原因分析及研究；
2、找出產(chǎn)品失效的根本原因，并及時完成失效分析報告；
3、與供應商及客戶交流失效分析報告，及時發(fā)現(xiàn)問題并給出建議；
4、引進及建立失效分析的相關流程、規(guī)范，開發(fā)新的失效分析及可靠性測試方法；
任職資格:
1、本科及以上(優(yōu)秀者可放寬至大專)，電子相關專業(yè)；
2、三年以上PCB、封裝基板相關工作經(jīng)驗并熟悉產(chǎn)品加工工藝流程；具備聽說讀寫的英文能力；
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具備維護管理經(jīng)驗（如：Minitab&JMP、3D X-ray、EMMI、SAT、X-section、CP、SEM&EDX等）；
4.、熟悉產(chǎn)品可靠性監(jiān)控流程、方法并對相關設備有一定認知（如：HAST&PCT、CFA、TCT、TST）
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